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电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，离线选择焊厂，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技术条件要求

要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，离线选择焊供应商，虚焊，桥接，气泡，裂纹，挂锡，拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照，离线选择焊价格，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。 助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，离线选择焊，流量为 1.8L/H 篊 倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在 6-10 篊。

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线选择焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线选择焊

选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。